特許

J-GLOBAL ID：200903031831807596

流体加熱装置及びそれを利用するウエハ処理装置

発明者： 菅野 恒
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (11件)： 前田 弘 ,  竹内 宏 ,  嶋田 高久 ,  竹内 祐二 ,  今江 克実 ,  藤田 篤史 ,  二宮 克也 ,  原田 智雄 ,  井関 勝守 ,  関 啓 ,  杉浦 靖也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-242504
公開番号（公開出願番号）：特開2008-066505
出願日： 2006年09月07日
公開日（公表日）： 2008年03月21日
要約：

【課題】流体加熱装置において、吐出時における流体温度の高温化と、流体温度の安定した制御を実現する。【解決手段】流体加熱装置は、流体を圧送するための第1の配管2と、マイクロ波を照射するための発振器3と、マイクロ波の照射範囲を限定するための導波管1とを備え、第1の配管2は、導波管1内に配置される部分と、導波管外に設けられた流体吐出口21とを備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

流体を圧送するための第1の配管と、 マイクロ波を照射するための発振器と、 前記マイクロ波の照射範囲を限定するための導波管とを備え、 前記第1の配管は、前記導波管内に配置される部分と、前記導波管外に設けられた流体吐出口とを備えることを特徴とする流体加熱装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 ,  B08B 3/02 ,  B08B 3/10

FI (3件)：

H01L21/304 643A ,  B08B3/02 B ,  B08B3/10 Z

Fターム (11件)：

3B201AA02 ,  3B201AA03 ,  3B201AB23 ,  3B201AB33 ,  3B201AB42 ,  3B201BB22 ,  3B201BB82 ,  3B201BB93 ,  3B201CD11 ,  3B201CD22 ,  3B201CD35

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体基板の洗浄方法及び洗浄装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-022610   出願人：松下電器産業株式会社