特許
J-GLOBAL ID：200903032020595390

半導体基板の洗浄方法及び洗浄装置

発明者：
岸尾 悦郎

岸尾 悦郎 について

, 
日高 義晴

日高 義晴 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (2件)： 宮井 暎夫 ,  伊藤 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-022610
公開番号（公開出願番号）：特開2005-217226
出願日： 2004年01月30日
公開日（公表日）： 2005年08月11日
要約：
【課題】 枚葉式の洗浄装置では、昇温して薬液を使用する場合、ウェハ面内の温度制御性が非常に乏しいため、安定した洗浄性能を得ることができなかった。さらに温度制御性の向上とともに基板端部への薬液の回り込みを防止する方法がなかった。【解決手段】 半導体基板60を固定して回転する設置台61に備わる半導体基板60を加熱するヒーター65と、半導体基板裏面に接する温度センサー66と、薬液を吐出するノズル60と、薬液の温度を制御するノズル近傍のヒーター613と、半導体基板端部から裏面への薬液の回り込みを防ぐための裏面ノズル68と、裏面ノズル68から吐出する流体の温度を制御するヒーター69とを備えている。この構成により、半導体基板60の基板温度を、面内均一に薬液温度相当まで昇温することが可能であり、基板裏面への薬液の回り込みを防ぎ、安定した洗浄性能及び処理時間の短縮化が可能となる。【選択図】 図12
請求項（抜粋）：
所定温度に昇温された薬液を用いて、回転する設置台に固定された半導体基板の表面を洗浄する半導体基板の洗浄方法であって、 前記設置台を加熱しながら前記薬液をノズルから供給して前記半導体基板を洗浄することを特徴とする半導体基板の洗浄方法。
IPC (1件)：
H01L21/304
FI (7件)：
H01L21/304 643A ,  H01L21/304 643C ,  H01L21/304 643D ,  H01L21/304 644A ,  H01L21/304 645A ,  H01L21/304 647A ,  H01L21/306 J
Fターム (3件)：
5F043DD13 ,  5F043EE08 ,  5F043EE10
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特開平04-357836号公報
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM