特許

J-GLOBAL ID：200903031845520990

金属配線の信頼性試験方法及び試験回路

発明者： 西村 浩一
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 前田 弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-322946
公開番号（公開出願番号）：特開平9-162254
出願日： 1995年12月12日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：

【要約】【課題】 金属配線のエレクトロマイグレーション耐性試験用の定電流源の負担を軽減する。【解決手段】 半導体基板24の表層に形成されたn型拡散層22と、これを覆う絶縁膜25と、コンタクト窓26を介してn型拡散層22に複数箇所で接触するように形成されたAl(アルミニウム)配線21とで試験回路を構成する。Al配線21の両端部は試験回路の端子23a,23bを構成する。Al配線21のうちのコンタクト窓26で区分された複数区間は、互いに直列に接続されたAl配線試料を構成する。n型拡散層22で構成された各区間の低抵抗配線は、対応区間のAl配線試料21に並列に接続され、かつ該Al配線試料21の抵抗値よりも小さい抵抗値を有する。単一の定電流源により試験回路に定電流を流し、両端子23a,23bの間の電圧値を常時測定して、該電圧値の変化により各区間のAl配線試料22における断線の発生を検知する。

請求項（抜粋）：

半導体集積回路の内部に用いられる金属配線の信頼性を試験するための方法であって、互いに直列に接続された複数の金属配線試料と、各々前記複数の金属配線試料のうちの対応する金属配線試料に並列に接続されかつ各々前記対応する金属配線試料の抵抗値よりも小さい抵抗値を有する複数の低抵抗配線とを備えた試験回路を用い、単一の定電流源により、前記試験回路に定電流を流し、前記試験回路の両端の間の電圧値変化により、前記複数の金属配線試料における断線の発生を検知することを特徴とする金属配線の信頼性試験方法。

IPC (3件)：

H01L 21/66 ,  G01R 31/02 ,  H01L 21/3205

FI (3件)：

H01L 21/66 S ,  G01R 31/02 ,  H01L 21/88 Z

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 評価用半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-149409   出願人：川崎製鉄株式会社