特許

J-GLOBAL ID：200903031851190420

リモコンセンサ

発明者： 渡部 晴美
出願人/特許権者： 株式会社シチズン電子
代理人 (1件)： 高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-222338
公開番号（公開出願番号）：特開2003-037276
出願日： 2001年07月23日
公開日（公表日）： 2003年02月07日
要約：

【要約】【課題】 リモコンからの赤外線を検出するリモコンセンサの表面実装型パッケージでは、シールドケースのフック部で回路部品の封止樹脂の側面を挟みつけ、さらに半田付けで固定していたが、フックによる挟みつけで封止樹脂内の回路部品が圧迫されたり、半田付け時の高温で封止樹脂が劣化したりしていた。この問題を解決する。【解決手段】 シールドケース3の両側面に腕部3dを設けるとともに、回路基板1の輪郭に凹部1aを設け、封止樹脂2を充填した回路基板にシールドケースをかぶせて、腕部の先端を前記凹部の内側に向けて折り曲げる。封止樹脂が天井のように凹部を覆っていて、腕部先端が封止樹脂の下面に係合するので、シールドケースは上方に抜け落ちないよう保持される。形状的な係合であるから封止樹脂が弾力で圧迫されず、半田付けも不要なので工数が減じるとともに高温を受けることもない。環境への半田フリー効果もある。

請求項（抜粋）：

回路基板に光電素子を含む回路部品を実装して樹脂封止し、シールドケースを取り付けてなるリモコンセンサにおいて、シールドケースの平行な2側面にそれぞれ少なくとも1個の腕部を設けるとともに、前記腕部に面した位置で回路基板の輪郭に凹部を設け、前記腕部の先端を凹部の内側に向けて曲げることにより、腕部先端が凹部を覆っている封止樹脂の下面に係合して、上方に抜け出さずに保持されることを特徴とするリモコンセンサ。

IPC (4件)：

H01L 31/02 ,  H04N 5/00 ,  H04Q 9/00 341 ,  H05K 9/00

FI (4件)：

H04N 5/00 A ,  H04Q 9/00 341 B ,  H05K 9/00 R ,  H01L 31/02 B

Fターム (21件)：

5C056AA05 ,  5C056BA01 ,  5C056CA06 ,  5C056DA06 ,  5C056DA13 ,  5C056EA12 ,  5E321AA01 ,  5E321AA02 ,  5E321CC06 ,  5E321CC12 ,  5E321GG05 ,  5F088AA01 ,  5F088BB10 ,  5F088JA06 ,  5F088JA20 ,  5K048AA11 ,  5K048BA02 ,  5K048DB02 ,  5K048DB04 ,  5K048HA07 ,  5K048HA11

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-238738   出願人：シャープ株式会社