特許
J-GLOBAL ID:200903031871542420

カード用基板およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 谷 義一 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-340764
公開番号(公開出願番号):特開2000-163551
出願日: 1998年11月30日
公開日(公表日): 2000年06月16日
要約:
【要約】【課題】 精度が高く、生産コストが低く、かつ容易に得られる、基板シートを導電体部分で挟んで形成されたコンデンサを設けたカード用基板、およびそのカード用基板の製造方法の提供。【解決手段】 表基板シートと裏基板シートを有し、表基板シートの表面にコンデンサの一方の導電体部分がパターン形成され、裏基板シートの表面に該コンデンサの他方の導電体部分がパターン形成されたカード用基板であって、表基板シートと裏基板シートが積層され、表基板シート上の一方の導電体部分と裏基板シート上の他方の導電体部分が基板シートを介して対をなしてコンデンサを形成している特徴とするカード用基板の提供。
請求項(抜粋):
表基板シートと裏基板シートを有し、表基板シートの表面にコンデンサの一方の導電体部分がパターン形成され、裏基板シートの表面に前記コンデンサの他方の導電体部分がパターン形成されたカード用基板であって、前記表基板シートと裏基板シートが積層され、前記表基板シート上の一方の導電体部分と前記裏基板シート上の他方の導電体部分が基板シートを介して対をなしてコンデンサを形成していることを特徴とするカード用基板。
IPC (4件):
G06K 19/077 ,  B42D 15/10 501 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07
FI (4件):
G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 501 J ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H
Fターム (9件):
2C005MA19 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005NB28 ,  2C005PA18 ,  2C005RA04 ,  5B035AA04 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01
引用特許:
審査官引用 (3件)

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