特許

J-GLOBAL ID：200903031896547460

チップ部品用基板

発明者： 中村 幸二郎 ,  津田 清二
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-056508
公開番号（公開出願番号）：特開2002-260906
出願日： 2001年03月01日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：

【要約】【課題】 製品となるチップ部品の分割形状がすべて正常な分割形状となるチップ部品用基板を提供することを目的とする。【解決手段】 1次分割用の分割溝12を適宜間隔で形成するとともに、この1次分割用の分割溝12と略直交する個片分割用の分割溝13を適宜間隔で形成してなるチップ部品用基板において、前記個片分割用の分割溝13で分割されて製品となる複数のチップ部品14における最外側のチップ部品14の外側に位置して、前記チップ部品14の個片分割用の分割溝13で分割される分割寸法Fよりも大きい寸法Eを有する第1のダミー部15を設けるとともに、この第1のダミー部15の外側に第2のダミー部16を設けたものである。

請求項（抜粋）：

1次分割用の分割溝を適宜間隔で形成するとともに、この1次分割用の分割溝と略直交する個片分割用の分割溝を適宜間隔で形成してなるチップ部品用基板において、前記個片分割用の分割溝で分割されて製品となる複数のチップ部品における最外側のチップ部品の外側に位置して、前記チップ部品の個片分割用の分割溝で分割される分割寸法よりも大きい寸法を有する第1のダミー部を設けるとともに、この第1のダミー部の外側に第2のダミー部を設けたチップ部品用基板。

IPC (2件)：

H01C 17/06 ,  H01C 7/00

FI (2件)：

H01C 17/06 V ,  H01C 7/00 B

Fターム (6件)：

5E032BA04 ,  5E032BB01 ,  5E032CA01 ,  5E032CC03 ,  5E033BB06 ,  5E033BD01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子部品用絶縁基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-296831   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭60-045091
  
• 特開平1-276603