特許

J-GLOBAL ID：200903031904056101

チップ抵抗体の端子電極用導電性ペースト組成物

発明者： 稲葉 明 ,  柴田 浩
出願人/特許権者： デュポン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-183216
公開番号（公開出願番号）：特開平10-074419
出願日： 1997年06月25日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：

【要約】【課題】 Ag系導体成分を用いた導電性ペースト組成物であっても、導電性および接着力が充分で、はんだ濡れ性と耐はんだ食われ性などの特性の総てがバランス良く得られるチップ抵抗体の端子電極を形成することができる導体ペースト組成物を提供することにある。【解決手段】 導電成分として優れた導通抵抗、良好なはんだ濡れ性および酸化焼成可能なAg系導体成分と、はんだメッキ工程における耐メッキ液性を有したガラス結合剤と、スズ、イリジウム。ロジウム。ルテニウム、およびレニウムから選ばれる金属酸化物、パイロクロルまたはホウ化物を単独、または2種以上の導電性無機フィラーを含有することを特徴とするチップ抵抗体の端子電極用導電性ペースト組成物。

請求項（抜粋）：

金属粉末からなる導電成分と無機結合剤とをベヒクル中に分散させたチップ抵抗体の端子電極用導電性ペースト組成物において、Ag単体、Agと他の貴金属粉末の混合物および合金よりなる群から選ばれる少なくとも1種を、50〜87重量%含有し、無機結合剤としてPbOおよびSiO2を主成分として含有し、Bi2O3を含まないガラス結合剤を、3〜10重量%、且つスズ、イリジウム、ロジウム、ルテニウム、およびレニウムから選ばれる金属酸化物、パイロクロルまたはホウ化物を単独、または2種以上を0.1〜15重量%含有することを特徴とするチップ抵抗体の端子電極用導電性ペースト組成物。

IPC (3件)：

H01B 1/22 ,  H01C 7/00 ,  H05K 3/32

FI (3件)：

H01B 1/22 A ,  H01C 7/00 B ,  H05K 3/32 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• チップ型電子部品用導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-100777   出願人：三菱マテリアル株式会社
• 特開平4-012501
  
• 厚膜抵抗体組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-328308   出願人：デュポン株式会社