特許
J-GLOBAL ID：200903031948479735

半導体ウェーハの機械化学的研磨装置及びその制御方法

発明者：
ヨン-クォン キム

ヨン-クォン キム について

, 
ジュン-ヨン キム

ジュン-ヨン キム について


出願人/特許権者：
エルジー セミコン カンパニー リミテッド

エルジー セミコン カンパニー リミテッド について


代理人 (1件)： 笹島 富二雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-183656
公開番号（公開出願番号）：特開平10-076461
出願日： 1997年07月09日
公開日（公表日）： 1998年03月24日
要約：
【要約】【課題】半導体ウェーハの研磨時のレベリングを容易かつ正確に行う。【解決手段】キャリヤーヘッド16下面に半導体ウェーハ1の一面を装着し、半導体ウェーハ1の他面が研磨板11上面の研磨布12に当接させて、研磨液を供給しながら、研磨板11とキャリヤーヘッド16とを所定速度で回転させる。各圧力センサー32は半導体ウェーハ1の下を通過するときに、半導体ウェーハ1と研磨布12との間の圧力に応じた信号を発生する。検出された値が所定の範囲を外れていた場合には、電源を手動又は自動でオフにして、キャリヤー14のレベリングを行う。その後、再び電源をオンにして、研磨を行いながら半導体ウェーハ1と研磨布12との間の圧力を検出し、同様の調整を繰り返して半導体ウェーハ1の研磨を行う。
請求項（抜粋）：
第1モータの出力軸に軸支された研磨板と、該研磨板の上面に被覆された研磨布と、支持アームに支持された第2モータと、該第2モータの出力軸に軸支されて半導体ウェーハの一面を保持するキャリヤーヘッドと、前記研磨布上に研磨液を供給する研磨液供給器とを備え、前記第1モータによって回転され、前記研磨液が供給された前記研磨板上面の研磨布に、前記キャリヤーヘッドに保持された半導体ウェーハの他面を、前記第2モータの回転により自転させながら当接させることにより研磨する半導体ウェーハの機械化学的研磨装置であって、前記研磨板とキャリヤーヘッドとのうち少なくとも一方に複数の溝部を設け、該溝部各々に前記研磨布と半導体ウェーハとの間の圧力の変化を検出する圧力センサーを挿合して配設したことを特徴とする半導体ウェーハの機械化学的研磨装置。
IPC (3件)：
B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/306
FI (3件)：
B24B 37/04 D ,  H01L 21/304 321 H ,  H01L 21/306 M
引用特許：
審査官引用 (3件)

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