特許
J-GLOBAL ID：200903031970380661
保護テープの除去装置と除去方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人快友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-258000
公開番号（公開出願番号）：特開2009-088357
出願日： 2007年10月01日
公開日（公表日）： 2009年04月23日
要約：
【課題】保護テープを剥がし始める際に集中する剥離力を抑制してウェーハを破損させることなく保護テープを除去する。【解決手段】除去装置100は、剥離テープユニット20を備えている。このユニット20は、ガイドローラ12と14を降下させて、半導体ウェーハWの縁部に達する切込が形成されている保護テープの切込を含む範囲の上面に剥離テープHを貼着する。またユニット20は、ガイドローラ12をガイドローラ14へ向けて移動させることで、剥離テープHと一体となった保護テープが切込の両側で半導体ウェーハWの縁部から剥がれるように剥離テープを引っ張る。保護テープは、ウェーハWの縁部Caの両側の2箇所で剥がれ始める。剥がれ始める箇所を2箇所に分散することができるので、保護テープを剥がす際にウェーハに加わる剥離力を分散することができ、ウェーハを破損させることがない。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体ウェーハの表面に貼着されている保護テープを除去する装置であり、
半導体ウェーハの縁部に達する切込が形成されている保護テープの前記切込を含む範囲の上面に剥離テープを貼着するテープ貼着ユニットと、
剥離テープと一体となった保護テープが、前記切込の両側で半導体ウェーハの縁部から剥がれ始め、その後に保護テープが半導体ウェーハから剥がれる剥離境界線が半導体ウェーハの径方向に沿って進行するように剥離テープを引っ張るテープ除去ユニットと、
を備えることを特徴とする保護テープの除去装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (13件)：
5F031CA02
, 5F031DA01
, 5F031DA15
, 5F031FA01
, 5F031FA07
, 5F031FA11
, 5F031FA12
, 5F031GA02
, 5F031GA43
, 5F031GA47
, 5F031GA49
, 5F031MA38
, 5F031PA20
