特許

J-GLOBAL ID：200903066803687257

半導体ウエハからの保護テープ除去方法およびその装置

発明者： 山本 雅之
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-332431
公開番号（公開出願番号）：特開2004-165570
出願日： 2002年11月15日
公開日（公表日）： 2004年06月10日
要約：

【課題】保護テープが全面的に貼付けられた半導体ウエハの前記保護テープ上に剥離テープを貼付け、この剥離テープを剥離することで、前記保護テープを剥離テープと一体に半導体ウエハから剥離除去する半導体ウエハからの保護テープ除去方法において、半導体ウエハを破損させることなく効率よく保護テープを剥離する。【解決手段】半導体ウエハW上のパターンを形成するダイシングによる溝dと半導体ウエハから保護テープが剥離される境目となる剥離ラインhとが保護テープ剥離過程で一致しない方向から保護テープPを剥離テープTと一体にして剥離してゆく。【選択図】 図6

請求項（抜粋）：

保護テープが貼付けられた半導体ウエハの前記保護テープ上に剥離テープを貼付け、この剥離テープを剥離することで、前記保護テープを剥離テープと一体に半導体ウエハから剥離除去する半導体ウエハからの保護テープ除去方法において、 前記保護テープを剥離テープと一体に半導体ウエハから隔離する際に、半導体ウエハから保護テープが剥離される境目となる剥離ラインと、前記半導体ウエハのパターンを形成するダイシングによる溝とが平行とならない方向から剥離を開始することを特徴とする半導体ウエハからの保護テープ除去方法。

IPC (2件)：

H01L21/68 ,  H01L21/304

FI (3件)：

H01L21/68 N ,  H01L21/68 M ,  H01L21/304 622J

Fターム (21件)：

5F031CA02 ,  5F031DA01 ,  5F031DA15 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031GA47 ,  5F031HA13 ,  5F031HA59 ,  5F031HA78 ,  5F031JA28 ,  5F031JA34 ,  5F031JA35 ,  5F031KA13 ,  5F031KA14 ,  5F031LA15 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38 ,  5F031PA20

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 保護シート剥離方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-106827   出願人：リンテック株式会社