特許
J-GLOBAL ID：200903031976106065
端子間シールドコネクタとその製法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松田 三夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-237929
公開番号（公開出願番号）：特開平9-063703
出願日： 1995年08月24日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：
【要約】【課題】 電界、磁界両方のノイズに対するシールドの信頼性を高め、周波数に応じて必要最小限の厚さにすることで軽量化を実現し、構造および製造工程が簡単にして製造コストの低減を図ること。【解決手段】 雄型コネクタ5の一次成形品であるシェル1には、合成樹脂製で複数の貫通孔を有しかつ全面にシールド用のメッキ2を施してあり、このメッキは、下地として銅メッキ21の上にニッケル・鉄メッキ22を施した二重層である。端子ピン挿着体3は、シェル1の貫通孔を被覆しかつ端子ピン挿着孔3aを有し、端子ピン4はこの端子ピン挿着孔に挿着してある。
請求項（抜粋）：
シェルと、端子ピン挿着体と、端子ピンとからなり、上記シェルは、合成樹脂製で複数の貫通孔を有しかつ全面にシールド用メッキが施してあり、上記メッキは、下地の銅メッキに透磁性金属メッキを施した二重層構造であり、上記端子ピン挿着体は、絶縁性樹脂製であり上記シェルの上記貫通孔を被覆しかつ端子ピン挿着孔を有し、上記端子ピンは、上記端子ピン挿着孔に挿着してあり、上記端子ピンは、上記シェルを芯部として2段階の上記二重層構造のシールド用メッキによってシールドされていることを特徴とする端子間シールドコネクタ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 13/648
, H01R 43/00 B
