エポキシ樹脂組成物の難燃化方法および難燃性エポキシ樹脂組成物

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-236991
公開番号（公開出願番号）：特開2001-288339
出願日： 2000年08月04日
公開日（公表日）： 2001年10月16日
要約：

【要約】【課題】電子部品の樹脂封止用のエポキシ樹脂組成物を高度に難燃化する手法、および、難燃性のエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決の手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填材から成るエポキシ樹脂組成物において、ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を、無機質充填材を除く樹脂成分に対して0.5〜30重量%の範囲で添加する。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填材から成るエポキシ樹脂組成物において、ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を、無機質充填材を除く樹脂成分に対して0.5〜30重量%の範囲で添加することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物の難燃化方法。

IPC (7件)：

C08L 63/00 , C08G 59/20 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 5/357 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6件)：

C08L 63/00 C , C08G 59/20 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 5/357 , H01L 23/30 R

Fターム (46件)：

4J002CC03X , 4J002CC04X , 4J002CD00W , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD07W , 4J002CD20W , 4J002DA016 , 4J002DE096 , 4J002DE136 , 4J002DE146 , 4J002DE236 , 4J002DJ006 , 4J002DJ016 , 4J002DJ046 , 4J002DK006 , 4J002DL006 , 4J002EU237 , 4J002FA046 , 4J002FD016 , 4J002FD137 , 4J002GQ00 , 4J002GQ05 , 4J036AD01 , 4J036AD08 , 4J036AF01 , 4J036AF05 , 4J036AF06 , 4J036DC02 , 4J036DC06 , 4J036DC10 , 4J036FA01 , 4J036FA12 , 4J036FB07 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA04 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB13

引用特許：

審査官引用 (2件)

半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-230820 出願人：日立化成工業株式会社
封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-310113 出願人：日立化成工業株式会社

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