特許

J-GLOBAL ID：200903051365250200

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

発明者： 長瀬 英雄 ,  相沢 輝樹 ,  七海 憲
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-310113
公開番号（公開出願番号）：特開2001-131393
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年05月15日
要約：

【要約】【課題】ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃化を達成でき、成形性、耐リフロークラック性等の信頼性が良好で、かつ保存安定性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)フェノール樹脂、(D)リン酸エステル、及び(E)無機充填剤を必須成分とし、(A)成分、(B)成分及び(C)成分の混合物の150°Cにおける溶融粘度が2P以下で、(D)成分の含有量が(A)成分、(B)成分及び(C)成分の総量100重量部に対して1〜50重量部である封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置。

請求項（抜粋）：

(A)ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)フェノール樹脂、(D)リン酸エステル、及び(E)無機充填剤を必須成分とし、(A)成分、(B)成分及び(C)成分の混合物の150°Cにおける溶融粘度が2p以下で、(D)成分の含有量が(A)成分、(B)成分及び(C)成分の総量100重量部に対して1〜50重量部である封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (4件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08L 63/00 Z ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/30 R

Fターム (96件)：

4J002CC03Y ,  4J002CC04Y ,  4J002CC05Y ,  4J002CC07Y ,  4J002CC15Y ,  4J002CC27W ,  4J002CC28W ,  4J002CD03X ,  4J002CD04X ,  4J002CD06X ,  4J002CE00X ,  4J002CE00Y ,  4J002DE077 ,  4J002DE097 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE187 ,  4J002DE237 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002EW046 ,  4J002EW056 ,  4J002FD017 ,  4J002FD098 ,  4J002FD158 ,  4J002FD168 ,  4J002FD348 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AC07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AE05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF16 ,  4J036AF33 ,  4J036AF34 ,  4J036AF36 ,  4J036AG06 ,  4J036AG07 ,  4J036AH07 ,  4J036AH17 ,  4J036AJ02 ,  4J036AJ05 ,  4J036AJ08 ,  4J036AK01 ,  4J036DA02 ,  4J036DB28 ,  4J036DC05 ,  4J036DC10 ,  4J036DC12 ,  4J036DC15 ,  4J036DC34 ,  4J036DC38 ,  4J036DC41 ,  4J036DD04 ,  4J036DD07 ,  4J036DD09 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FA10 ,  4J036FA11 ,  4J036FA12 ,  4J036FA13 ,  4J036FA14 ,  4J036FB02 ,  4J036FB07 ,  4J036FB09 ,  4J036HA11 ,  4J036HA12 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA03 ,  4M109EA06 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB15 ,  4M109EB18 ,  4M109EB19 ,  4M109EC03 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-230820   出願人：日立化成工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-344716   出願人：東レ株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-111310   出願人：信越化学工業株式会社, チバ-ガイギーアクチエンゲゼルシャフト
• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-117796   出願人：東レ株式会社
• 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-349240   出願人：日立化成工業株式会社