封止用樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：諸田英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-243534
公開番号（公開出願番号）：特開2002-060588
出願日： 2000年08月11日
公開日（公表日）： 2002年02月26日
要約：

【要約】【課題】本発明の熱硬化性樹脂組成物を電子部品の封止に使用することにより、成形性、電気特性に優れ、かつ充填性や作業性がよい半導体等の電子部品を成形することができ、作業性、性能の両面で改善をはかることができる。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)ノボラック型フェノール樹脂、(C)レシチンおよび(D)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して、前記(C)のレシチンを0.01〜1.0重量%、また前記(D)の無機質充填剤を25〜95重量%の割合で含有してなる封止用樹脂組成物であり、また、該組成物によって半導体チップが封止された半導体封止装置である。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)ノボラック型フェノール樹脂、(C)レシチンおよび(D)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して、前記(C)レシチンを0.01〜1.0重量%、また前記(D)無機質充填剤を25〜95重量%の割合で含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 5/521 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 C , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 5/521 , H01L 23/30 R

Fターム (47件)：

4J002CC03X , 4J002CC04X , 4J002CD00W , 4J002CD02W , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD12W , 4J002CD20W , 4J002DE107 , 4J002DE147 , 4J002DE237 , 4J002DG047 , 4J002DJ017 , 4J002DJ037 , 4J002DJ057 , 4J002DL007 , 4J002EW046 , 4J002FA087 , 4J002FD017 , 4J002GQ00 , 4J002GQ05 , 4J036AC08 , 4J036AD05 , 4J036AD08 , 4J036AF01 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036FA02 , 4J036FA05 , 4J036FA12 , 4J036FB07 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA01 , 4M109CA21 , 4M109CA22 , 4M109EA02 , 4M109EB03 , 4M109EB06 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EB13 , 4M109EB18 , 4M109EC07 , 4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体封止用エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-253749 出願人：三菱電機株式会社
特開昭61-012717
特開平2-187055

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