特許
J-GLOBAL ID：200903032070734910
サーボアンプの筐体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
竹本 松司 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-320597
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145637
出願日： 1997年11月07日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：
【要約】【課題】 ヒートシンクと樹脂製カバーとを固定手段を用いることなく結合することができ、又、ヒートシンクと樹脂製カバーとの接合部分の強度を高めることができるサーボアンプに筐体を提供する。【解決手段】 ヒートシンク2と樹脂製カバー3とを同時に一体成形することによって、ヒートシンクと樹脂製カバーとを固定手段を用いずに結合を行い、又、樹脂部に発生する応力を低減させてヒートシンクと樹脂製カバーとの接合部分の強度を高めるものであり、ヒートシンク2と樹脂製カバー3とを同時に一体成形するために、ヒートシンク及び樹脂性カバーを備えたサーボアンプの筐体において、ヒートシンクはカバーと接合する接合面の少なくとも一部に凸状又は凹状、もしくは凹凸状の第1の係合部11を備え、樹脂製カバーは、第1の係合部と係合する第2の係合部12を備えた構成とし、第2の係合部をカバー成形と同時に第1の係合部に接して形成する。
請求項（抜粋）：
ヒートシンク及び樹脂性カバーを備えたサーボアンプの筐体において、前記ヒートシンクは、カバーと接合する接合面の少なくとも一部に凸状又は凹状、もしくは凹凸状の第1の係合部を備え、前記樹脂製カバーは、第1の係合部と係合する第2の係合部を備え、第2の係合部はカバー成形と同時に第1の係合部に接して形成するサーボアンプの筐体。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 5/02 P
, H05K 5/02 J
, H05K 7/20 B
