セラミックヒータ及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：高橋祥泰 , 岩倉民芳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-315883
公開番号（公開出願番号）：特開2006-222068
出願日： 2005年10月31日
公開日（公表日）： 2006年08月24日
要約：

【課題】界面剥離を防止できるセラミックヒータ及びその製造方法、並びにこれを用いたガスセンサ及びその製造方法を提供すること。【解決手段】排ガス中の特定ガス濃度を検出するガスセンサに内蔵されるセラミックヒータ1を製造する方法。セラミック製のヒータ基材2の表面に、白金ペーストを塗布してヒータパターン3を形成し、次いで、ヒータパターン3を覆うようにヒータ基材2の表面にセラミックペーストを塗布して絶縁層4を形成する。その後、ヒータパターン3及び絶縁層4を形成したヒータ基材2を焼成する。ヒータ基材2とヒータパターン3と絶縁層4とは、焼成時におけるそれぞれの最大の焼成収縮率が互いに5%以下の差に収まっている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

セラミック製のヒータ基材の表面に、白金ペーストを塗布してヒータパターンを形成し、次いで、該ヒータパターンを覆うように上記ヒータ基材の表面にセラミックペーストを塗布して絶縁層を形成し、その後、上記ヒータパターン及び上記絶縁層を形成した上記ヒータ基材を焼成することによりセラミックヒータを製造するに当り、上記ヒータ基材と上記ヒータパターンと上記絶縁層とは、上記焼成時におけるそれぞれの最大の焼成収縮率が互いに5%以下の差に収まっていることを特徴とするセラミックヒータの製造方法。

IPC (4件)：

H05B 3/18 , H05B 3/20 , H05B 3/12 , G01N 27/409

FI (4件)：

H05B3/18 , H05B3/20 393 , H05B3/12 A , G01N27/58 B

Fターム (29件)：

2G004BB04 , 2G004BD04 , 2G004BF08 , 2G004BF19 , 2G004BF20 , 2G004BF27 , 2G004BJ03 , 2G004BJ10 , 2G004BM07 , 3K034AA02 , 3K034AA34 , 3K034BA06 , 3K034BB06 , 3K034BB14 , 3K034BC16 , 3K034BC17 , 3K034JA01 , 3K092PP15 , 3K092QA05 , 3K092QB02 , 3K092QB32 , 3K092QB76 , 3K092RF03 , 3K092RF11 , 3K092RF17 , 3K092RF22 , 3K092RF26 , 3K092RF27 , 3K092VV35

引用特許：

出願人引用 (1件)

積層型セラミックヒータ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-339465 出願人：トヨタ自動車株式会社

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