特許
J-GLOBAL ID：200903032105170569

電子回路の形成方法および電子回路

発明者：
竹内 康恭

竹内 康恭 について

, 
林 宏直

林 宏直 について


出願人/特許権者：
トヨタ自動車株式会社

トヨタ自動車株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-176968
公開番号（公開出願番号）：特開2005-012116
出願日： 2003年06月20日
公開日（公表日）： 2005年01月13日
要約：
【課題】本発明は、電子回路の形成方法および電子回路に関し、高い柔軟性を確保すると共に省スペース化を図ることを目的とする。【解決手段】電子部品22が実装される基板26を、変成ポリビニルアルコール等の水溶性材により構成する。基板26に導電性の回路パターンを印刷し配線24を施すと共に、その基板26に電子部品22を実装する。そして、その電子モジュールを水に浸すことにより基板26を溶解させる。基板26が水に溶けた後、電子モジュールを、硬化後においても変形可能で柔軟性のある絶縁材により絶縁コーティングし、形状変更して、接着剤等で硬化させる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
プリント配線基板上で電子部品を実装した電子モジュールから基板のみを除去し、基板の存在しない状態で電子部品と配線とからなる電子モジュールを変形させて封止固定したことを特徴とする電子回路の形成方法。
IPC (3件)：
H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/20
FI (3件)：
H05K3/00 W ,  H05K1/02 A ,  H05K3/20 A
Fターム (6件)：
5E338AA05 ,  5E338EE22 ,  5E338EE31 ,  5E343AA16 ,  5E343DD57 ,  5E343GG20
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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