研磨用複合材料及び砥石、研削材料、研磨材料並びに電子部品の加工方法及びシリコンの加工方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：志賀正武 , 高橋詔男 , 渡邊隆 , 青山正和 , 鈴木三義 , 西和哉 , 村山靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-352510
公開番号（公開出願番号）：特開2004-181584
出願日： 2002年12月04日
公開日（公表日）： 2004年07月02日
要約：

【課題】研磨の精度を向上させ、キズや研磨痕の無い研磨面が得られる研削、研磨材及び研削、研磨方法を提供する。【解決手段】基板、布などの母材に砥粒と炭素繊維を固着させた研磨用複合材とする。炭素繊維には中空で積層構造を有する気相法炭素繊維を使用するのが有効である。研磨用複合材の形態としては、砥石、研磨ホイール、研削ブレード、研磨パッド、ドレッサー等が挙げられる。また、本発明の研磨用複合材を使用すれば、半導体基板や電子デバイスを構成する層間絶縁膜あるいは回路パターン等を精度良く、しかも高能率に加工することが可能となる。特に、多結晶シリコン、単結晶シリコン、アモルファスシリコン等のシリコンを研削、研磨するシリコンの加工において効果を発揮する【選択図】なし

請求項（抜粋）：

外径が2〜500nm、アスペクト比が5〜15000で中心部に中空構造を有する多層構造の炭素繊維と砥粒と母材を含むことを特徴とする研磨用複合材。

IPC (8件)：

B24D3/02 , B24D3/00 , B24D3/28 , C08J5/14 , C08K3/00 , C08K7/06 , C08L101/00 , H01L21/304

FI (8件)：

B24D3/02 310E , B24D3/00 350 , B24D3/28 , C08J5/14 , C08K3/00 , C08K7/06 , C08L101/00 , H01L21/304 622F

Fターム (53件)：

3C063AA02 , 3C063AB05 , 3C063BB01 , 3C063BB02 , 3C063BB03 , 3C063BB04 , 3C063BC02 , 3C063BC03 , 3C063BC05 , 3C063BD01 , 3C063BD08 , 3C063BG07 , 3C063EE01 , 3C063EE10 , 3C063FF01 , 3C063FF02 , 3C063FF05 , 3C063FF23 , 3C063FF30 , 4F071AA41 , 4F071AA42 , 4F071AA49 , 4F071AA52 , 4F071AA53 , 4F071AA58 , 4F071AA60 , 4F071AA67 , 4F071AB03 , 4F071AB06 , 4F071AB11 , 4F071AD01 , 4F071AD07 , 4F071AE13 , 4F071AH19 , 4F071BA01 , 4F071BB03 , 4F071BC03 , 4J002CC031 , 4J002CC181 , 4J002CD001 , 4J002CK011 , 4J002CK021 , 4J002CM011 , 4J002CM041 , 4J002DA016 , 4J002DA017 , 4J002DE097 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002DK007 , 4J002FA046 , 4J002FA106 , 4J002GT00

引用特許：

審査官引用 (10件)

導電性および弾性を有する砥石並びにそれを使用した電気泳動研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-091839 出願人：日機装株式会社
分岐状気相法炭素繊維、透明導電性組成物及びその用途
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-385433 出願人：昭和電工株式会社
特開平3-005313

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