特許
J-GLOBAL ID：200903032121668291

研磨用複合材料及び砥石、研削材料、研磨材料並びに電子部品の加工方法及びシリコンの加工方法

発明者：
山本 竜之

山本 竜之 について

, 
土岐 正治

土岐 正治 について

, 
森田 利夫

森田 利夫 について


出願人/特許権者：
昭和電工株式会社

昭和電工株式会社 について


代理人 (7件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和 ,  鈴木 三義 ,  西 和哉 ,  村山 靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-352510
公開番号（公開出願番号）：特開2004-181584
出願日： 2002年12月04日
公開日（公表日）： 2004年07月02日
要約：
【課題】研磨の精度を向上させ、キズや研磨痕の無い研磨面が得られる研削、研磨材及び研削、研磨方法を提供する。【解決手段】基板、布などの母材に砥粒と炭素繊維を固着させた研磨用複合材とする。炭素繊維には中空で積層構造を有する気相法炭素繊維を使用するのが有効である。研磨用複合材の形態としては、砥石、研磨ホイール、研削ブレード、研磨パッド、ドレッサー等が挙げられる。また、本発明の研磨用複合材を使用すれば、半導体基板や電子デバイスを構成する層間絶縁膜あるいは回路パターン等を精度良く、しかも高能率に加工することが可能となる。特に、多結晶シリコン、単結晶シリコン、アモルファスシリコン等のシリコンを研削、研磨するシリコンの加工において効果を発揮する【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
外径が2〜500nm、アスペクト比が5〜15000で中心部に中空構造を有する多層構造の炭素繊維と砥粒と母材を含むことを特徴とする研磨用複合材。
IPC (8件)：
B24D3/02 ,  B24D3/00 ,  B24D3/28 ,  C08J5/14 ,  C08K3/00 ,  C08K7/06 ,  C08L101/00 ,  H01L21/304
FI (8件)：
B24D3/02 310E ,  B24D3/00 350 ,  B24D3/28 ,  C08J5/14 ,  C08K3/00 ,  C08K7/06 ,  C08L101/00 ,  H01L21/304 622F
Fターム (53件)：
3C063AA02 ,  3C063AB05 ,  3C063BB01 ,  3C063BB02 ,  3C063BB03 ,  3C063BB04 ,  3C063BC02 ,  3C063BC03 ,  3C063BC05 ,  3C063BD01 ,  3C063BD08 ,  3C063BG07 ,  3C063EE01 ,  3C063EE10 ,  3C063FF01 ,  3C063FF02 ,  3C063FF05 ,  3C063FF23 ,  3C063FF30 ,  4F071AA41 ,  4F071AA42 ,  4F071AA49 ,  4F071AA52 ,  4F071AA53 ,  4F071AA58 ,  4F071AA60 ,  4F071AA67 ,  4F071AB03 ,  4F071AB06 ,  4F071AB11 ,  4F071AD01 ,  4F071AD07 ,  4F071AE13 ,  4F071AH19 ,  4F071BA01 ,  4F071BB03 ,  4F071BC03 ,  4J002CC031 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CK011 ,  4J002CK021 ,  4J002CM011 ,  4J002CM041 ,  4J002DA016 ,  4J002DA017 ,  4J002DE097 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002FA046 ,  4J002FA106 ,  4J002GT00
引用特許：
審査官引用 (17件)
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