特許
J-GLOBAL ID：200903032131591998
回路基板製造方法および回路基板製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-004288
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208448
出願日： 1999年01月11日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：
【要約】【課題】 処理室内に浮遊した異物の検出を、1つの観測用窓と1つのユニットで構成された光学系によって行えるようにすること。また、微弱な異物散乱光を精度良く検出できるようにすること。【解決手段】 処理室内の被処理体に所望の薄膜生成・加工処理を施す際に、P偏光され、かつ、励起源の周波数およびその整数倍とは異なる周波数で強度変調されたビームを、P偏光である入力ビームに対してブリュースター角をなす傾斜をもつ観測用窓を通して、処理室内へ照射する。そして、処理室内の異物によって散乱された後方散乱光を、上記同一の観測用窓を通して、検出光学系において受光および撮像し、受光信号の中から上記周波数成分、および、上記強度変調したビームの波長成分を検出し、この検出した成分および上記撮像した画像情報を用いて、異物の個数、大きさ、分布を判別する。
請求項（抜粋）：
処理室内の被処理体に所望の薄膜生成または加工処理を施す際に、所望の偏光でかつ所望の周波数で強度変調した所望の波長のレーザ光を、観測用窓を通して上記処理室内に照射し、上記処理室内の異物によって散乱された後方散乱光を上記同一の観察窓を通して上記波長成分のみを波長分離して受光して、受光信号の中から上記周波数成分を検出し、この検出信号によって、少なくとも異物の個数、大きさを判定するようにしたことを特徴とする回路基板製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/302 Z
, H01L 21/66 J
4M106AA20
, 4M106BA05
, 4M106BA06
, 4M106CA41
, 4M106CA42
, 4M106CA43
, 4M106DB01
, 4M106DB03
, 4M106DB04
, 4M106DB08
, 4M106DB21
, 4M106DJ17
, 4M106DJ20
, 4M106DJ24
, 5F004AA16
, 5F004BA04
, 5F004BD01
, 5F004CB09
