特許

J-GLOBAL ID：200903032164147864

エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料

発明者： 小椋 一郎 ,  高橋 勝治
出願人/特許権者： 大日本インキ化学工業株式会社
代理人 (1件)： 高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-253547
公開番号（公開出願番号）：特開平8-113628
出願日： 1994年10月19日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：

【要約】【構成】 ジシクロペンタンとフェノールとの重付加反応体であるポリフェノールのポリグリシジルエーテルであって、該樹脂中、1分子あたりフェノール芳香核を2個有するものを40〜70重量%の割合で含有するエポキシ樹脂と、硬化剤とを含有。【効果】 流動性に優れ、かつ、成形時にボイドを発生させることがなく、成形性に優れる。

請求項（抜粋）：

脂環式炭化水素基を結接基としてフェノール類と結合した樹脂のポリグリシジルエーテルであって、かつ、1分子あたり芳香族炭化水素核を2個有する化合物を40〜70重量%の割合で含有するエポキシ樹脂(A)、および硬化剤(B)を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/18 NKK ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (1件)

• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-090362   出願人：住友ベークライト株式会社