特許
J-GLOBAL ID：200903032184250289

包装用袋の融着部を切除するための切裂方法及び包装用袋の切裂用切欠口の構造

発明者：
永嶋 定子

永嶋 定子 について


出願人/特許権者：
永嶋 定子

永嶋 定子 について


代理人 (1件)： 宮田 正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-144723
公開番号（公開出願番号）：特開2001-322652
出願日： 2000年05月17日
公開日（公表日）： 2001年11月20日
要約：
【要約】【課題】 包装用袋の摘み部分の分け広げを簡単に為し、表裏面を指先で容易に摘め、係止手段の操作を誰でも楽に行える方法、並びに包装用袋の切裂用切欠口の構造を提供せんとする。【解決手段】 合成樹脂フィルム製の包装用袋1であって、開口部に着脱可能な係止手段3を形成し、上端部を融着部2として密閉し、開封時に係止手段3と融着部2の間に形成した切裂用切欠口9を利用して切裂して融着部2を切除し、係止手段3によって開閉自在と成した包装用袋1に於いて、表裏面6、4のいずれか一面のフィルムに切裂用切欠口9から連続して斜め下方に進み、下端部が横方向へ向いた切り込みガイド10を、係止手段3の上方位置に設けたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
合成樹脂フィルム製の包装用袋であって、開口部に着脱可能な係止手段を形成し、上端部を融着部として密閉し、開封時に係止手段と融着部の間に形成した切裂用切欠口を利用して切裂して融着部を切除し、係止手段によって開閉自在と成した包装用袋に於いて、表裏面の切裂線を、切裂用切欠口から上・下異なった高さ位置へガイドして切裂することを特徴とする包装用袋の融着部を切除するための切裂方法。
IPC (2件)：
B65D 33/00 ,  B65D 33/25
FI (2件)：
B65D 33/00 C ,  B65D 33/25 A
Fターム (8件)：
3E064AA03 ,  3E064BA22 ,  3E064EA30 ,  3E064HM01 ,  3E064HN06 ,  3E064HN13 ,  3E064HP01 ,  3E064HP04
引用特許：
審査官引用 (2件)

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