特許

J-GLOBAL ID：200903032200423814

半導体基板吸着ハンド及びその操作方法

発明者： 大平 敏夫
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 竹村 壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-196725
公開番号（公開出願番号）：特開2006-019566
出願日： 2004年07月02日
公開日（公表日）： 2006年01月19日
要約：

【課題】 半導体基板が大型化し且つ薄くなって表面が反ってしまうような状態でも確実に吸着することができ、半導体基板を処理する吸着ステージへセットすることが容易であり、半導体基板の表面汚染を著しく少なくできる半導体基板吸着ハンド及びその操作方法を提供する。【解決手段】 半導体基板吸着ハンドは、アーム1に支持され、半導体基板15を保持するチャック10と、チャック中央部に設けられ半導体基板を真空吸着する基板吸着部11と、チャック周辺部に設けられ半導体基板の周辺部を抑える複数のピン8とを備え、基板吸着部には、先端部の径が他の部分より小さい複数の突起が植設され、半導体基板を吸着する際には、先端部が半導体基板に接触するように構成されている。このハンドを用いて半導体基板を平面状に修正しながら吸着する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

アームに支持され、半導体基板を保持するチャックと、 前記チャック中央部に設けられ前記半導体基板を真空吸着する基板吸着部と、 前記チャック周辺部に設けられ前記半導体基板の周辺部を抑える複数のピンとを具備し、 前記基板吸着部には、先端部の径が他の部分より小さい複数の突起が植設され、前記半導体基板を吸着する際には、前記先端部が前記半導体基板に接触するように構成されていることを特徴とする半導体基板吸着ハンド。

IPC (3件)：

H01L 21/677 ,  B25J 15/06 ,  B65G 49/07

FI (3件)：

H01L21/68 B ,  B25J15/06 N ,  B65G49/07 G

Fターム (18件)：

3C007DS01 ,  3C007FS01 ,  3C007FT10 ,  3C007FT17 ,  3C007FU00 ,  3C007FU02 ,  3C007NS13 ,  5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA12 ,  5F031GA26 ,  5F031GA32 ,  5F031GA35 ,  5F031HA13 ,  5F031PA13 ,  5F031PA14 ,  5F031PA23

引用特許：

出願人引用 (1件)

• シート状基板の搬送装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-109214   出願人：シャープ株式会社