特許
J-GLOBAL ID：200903032260966302
配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-093284
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260797
出願日： 1996年03月22日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：
【要約】【課題】本発明は、実装対象となる電子部品の電気特性を劣化することを防止し得る配線基板を実現しようとするものである。【解決手段】絶縁層の一面に所定パターンで信号線が形成されると共に当該絶縁層の他面に導電層が形成されてなる配線基板において、信号線のうち特性インピーダンスが不整合となる線路部分と対向する絶縁層の所定位置に、当該絶縁層の他の部分よりも比誘電率が低い空間領域を設けたことにより、実装対象となる電子部品の電気特性を劣化することを防止し得る配線基板を実現することができる。
請求項（抜粋）：
絶縁層の一面に所定パターンで信号線が形成されると共に、上記絶縁層の他面に導電層が形成されてなる配線基板において、上記絶縁層は、上記信号線のうち特性インピーダンスが不整合となる線路部分と対向する所定位置に、上記絶縁層の他の部分よりも比誘電率が低い空間領域を具えることを特徴とする配線基板。
引用特許：
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