特許
J-GLOBAL ID：200903032292246166
半導体パッケージおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-032296
公開番号（公開出願番号）：特開平7-245360
出願日： 1994年03月02日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 低コスト化が可能で、かつ高信頼性が保証される半導体パッケージと、該パッケージの歩留りの高い製造方法を提供する。【構成】 一主面に接続パッドを含む配線回路を備え、スルーホール10を介して他主面に一定ピッチで格子状配列した平面型の外部接続用端子9を導出・露出させた樹脂系基板7に対して、前記一主面に半導体チップ8の電極端子部(金バンプ)を前記接続パッドに対応させて位置合わせ・配置し、該基板7面と半導体チップ8の被接続部同士を加圧し固定接続して半導体パッケージを組み立てる。この状態で銀ペーストを熱硬化させることによりボンディングされ、基板への固定保持と共に電気的接続も達成される。さらに基板7の上面と半導体チップ8の下面との間隙に封止樹脂11を充填し硬化させて半導体パッケージを完成する。
請求項（抜粋）：
一主面に被接続部を含む配線回路を備えた基板と、前記基板の一主面にフェースダウン型に実装された半導体チップと、前記半導体チップの下面および基板の上面間を充填する樹脂層と、前記半導体チップに電気的に接続し、かつ基板の他主面側に一定ピッチの格子状配列に導出・露出された平面型の外部接続用端子とを具備して成ることを特徴とする半導体パッケージ。
FI (2件)：
H01L 23/12 F
, H01L 23/12 P
