特許
J-GLOBAL ID：200903032302932675

はんだ付け方法及びはんだ付け構造

発明者：
三井 朋晋

三井 朋晋 について


出願人/特許権者：
内橋エステック株式会社

内橋エステック株式会社 について


代理人 (1件)： 松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-181051
公開番号（公開出願番号）：特開2002-001520
出願日： 2000年06月16日
公開日（公表日）： 2002年01月08日
要約：
【要約】【課題】フラックスフリ-のはんだ付け方法を提供する。【解決手段】はんだ箔2を被接合部材1,1の被接合面間に配し、常温またははんだ箔融点よりも低い予備加熱のもとでの加圧治具3による加圧で被接合面とはんだ箔との接触界面を緊圧密着させ、この緊圧密着状態を保ちつつ加熱炉4によってはんだ箔を溶融させ、その加圧加熱を所定時間保持し、而るのち、冷却する。
請求項（抜粋）：
はんだ箔を被接合面間に配し、常温、またははんだ箔融点よりも低い予備加熱のもとでの加圧治具による加圧で被接合面とはんだ箔との接触界面を緊圧密着させ、この緊圧密着状態を保ちつつ加熱によってはんだ箔を溶融させ、その加圧加熱を所定時間保持し、而るのち、冷却することを特徴とするはんだ付け方法。
IPC (7件)：
B23K 1/00 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 3/00 310 ,  B23K 35/26 310 ,  H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 512
FI (7件)：
B23K 1/00 J ,  B23K 1/00 330 D ,  B23K 3/00 310 H ,  B23K 35/26 310 A ,  H05K 3/34 505 A ,  H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/34 512 C
Fターム (15件)：
5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319AC17 ,  5E319BB01 ,  5E319BB02 ,  5E319BB08 ,  5E319BB09 ,  5E319BB10 ,  5E319CC22 ,  5E319CC58 ,  5E319CD13 ,  5E319CD26 ,  5E319CD31 ,  5E319GG03 ,  5E319GG15
引用特許：
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM