特許
J-GLOBAL ID：200903032303373980
樹脂組成物及びそれからなる電子部品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 純博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-224113
公開番号（公開出願番号）：特開平6-065502
出願日： 1992年08月24日
公開日（公表日）： 1994年03月08日
要約：
【要約】【目的】 吸水性、寸法安定性、リフロー半田性を呈する表面実装対応電子部品の用途に適する樹脂組成物の提供。【構成】 (A)ナイロン46樹脂、(B)芳香族ポリアミド樹脂、(C)ハロゲン化化合物、(D)酸化アンチモン及び(E)ガラス繊維からなり、かつ(A)と(B)との合計量に対し(B)成分芳香族ポリアミドの占める割合が0.1〜0.25である樹脂組成物、並びにその樹脂組成物から得られる電子部品。
請求項（抜粋）：
(A)ナイロン46樹脂と(B)芳香族ポリアミド樹脂との合計量20〜83重量%、(C)ハロゲン化化合物5〜30重量%、(D)酸化アンチモン2〜10重量%及び(E)ガラス繊維10〜40重量%からなり、かつ(A)成分と(B)成分の合計量中における(B)成分の重量割合が0.10〜0.25である樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L 77/06 LQW
, C08K 3/22 KKR
, C08K 3/34 KKT
, C08K 7/14 KLC
, C08L 25/18 LEE
, C08L 77/00 LQW
, H01C 1/02
