特許

J-GLOBAL ID：200903032312100619

リフローはんだ付け方法およびその装置

発明者： 鳥羽 秀明
出願人/特許権者： 日本電熱計器株式会社
代理人 (1件)： 小林 将高
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-014722
公開番号（公開出願番号）：特開平9-206927
出願日： 1996年01月30日
公開日（公表日）： 1997年08月12日
要約：

【要約】【課題】 配線基板を間欠搬入しても配線基板の上面側と下面側の加熱温度をそれぞれ独立して制御できるリフローはんだ付け方法と装置を得る。【解決手段】 配線基板1を搬送装置3で搬送しながら加熱して、予め配線基板1に供給されたはんだを溶融させてはんだ付けを行うリフローはんだ付け装置であって、配線基板1の搬送方向Aに沿ってその搬送方向Aの長さが配線基板1の搬送方向Aの長さよりも短い開閉板29を順次設け、配線基板1の搬送位置に合わせて開閉板29を開くことにより配線基板1に熱風を吹き当て加熱する。

請求項（抜粋）：

板状の被はんだ付けワークを搬送しながら加熱し、予め被はんだ付け部に供給したはんだを溶融させてはんだ付けを行うリフローはんだ付け方法であって、被はんだ付けワークの搬送方向に沿ってその搬送方向の長さが被はんだ付けワークの搬送方向の長さよりも短い加熱手段を順次に配設し、前記加熱手段を被はんだ付けワークの搬送位置に合わせて前記被はんだ付けワークを加熱する態様で制御装置により加熱手段を作動することにより、前記被はんだ付けワークのリフローはんだ付けをする、ことを特徴とするリフローはんだ付け方法。

IPC (2件)：

B23K 1/008 ,  H05K 3/34 507

FI (2件)：

B23K 1/008 C ,  H05K 3/34 507 K

引用特許：

審査官引用 (2件)

• リフロー炉
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-138480   出願人：富士通株式会社
• 特開平2-034273