特許
J-GLOBAL ID：200903032360296886
半導体装置、半導体装置の製造方法、接点の形成方法、および電子装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-266223
公開番号（公開出願番号）：特開平10-112474
出願日： 1996年10月07日
公開日（公表日）： 1998年04月28日
要約：
【要約】【課題】 半田を使わずに確実にフリップチップ実装可能な安価な半導体装置、およびそのための接点構造を提供する。【解決手段】 平板よりなる型に、半導体チップ上の電極パッドに対応した錐体上の凹部を形成し、かかる凹部に導電性樹脂を充填する。樹脂を充填した型を半導体チップ上に整合して装着し、樹脂を硬化させる。
請求項（抜粋）：
半導体チップを含む半導体装置の製造方法において:先端が尖った凹部を、平板の一の主面上に、半導体チップ上に形成された電極パッドに対応して形成する工程と;前記凹部に導電性樹脂を充填する工程と;前記平板を、前記凹部に導電性樹脂を充填する工程の後、前記半導体チップ上に、前記平板の主面が前記半導体チップの前記電極パッドを担持する面と対面するように、また前記凹部が半導体チップ上の対応する電極パッドと整合するように位置合わせする工程と;前記平板を、前記半導体チップに、前記位置合わせした状態で重ね合わせる工程と;前記重ね合わせた状態で、前記導電性樹脂を硬化させ、前記電極パッド上に、先端が尖った導電性樹脂バンプを形成する工程とよりなることを特徴とする半導体装置の製造方法。
引用特許：
前のページに戻る
