特許
J-GLOBAL ID:200903032395520487

電子回路ユニット

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-175181
公開番号(公開出願番号):特開2001-007467
出願日: 1999年06月22日
公開日(公表日): 2001年01月12日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 接続用半田から分離した浮遊半田による各種配線パターン間のショートを防止する電子回路ユニット。【解決手段】 回路基板1の下面1aには、端面が回路基板の側面1c側で露出すると共に、下面電極2に隣接、或いは接続された状態で、浮遊半田の付着用の導体パターン11を設けたため、接続用の半田から分離した浮遊半田が導体パターン11に付着し、このような電子回路ユニットを携帯電話機等に使用しても、僅かな振動、衝撃で浮遊半田がマザー基板から剥がれることが無く、浮遊半田による配線パターン間のショートが無くなる。
請求項(抜粋):
回路基板と、該回路基板の下面に設けられた下面電極と、該下面電極に接続された状態で、前記回路基板の側面に設けられたサイド電極とを備え、前記回路基板の下面には、端面が前記回路基板の側面側で露出すると共に、前記下面電極に隣接、或いは接続された状態で、浮遊半田の付着用の導電パターンを設けたことを特徴とする電子回路ユニット。
IPC (3件):
H05K 1/11 ,  H01L 23/10 ,  H05K 1/14
FI (3件):
H05K 1/11 D ,  H01L 23/10 B ,  H05K 1/14 A
Fターム (20件):
5E317AA07 ,  5E317AA22 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC17 ,  5E317CC22 ,  5E317CD34 ,  5E317GG07 ,  5E317GG20 ,  5E344AA02 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344BB13 ,  5E344CC23 ,  5E344CC25 ,  5E344CD11 ,  5E344DD03 ,  5E344EE21 ,  5E344EE27
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • フレキシブル基板
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-250940   出願人:キヤノン株式会社
  • 特開昭62-188397
  • 特開平2-094696

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