特許
J-GLOBAL ID：200903032398703132
ドライエッチング方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梅田 明彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-239441
公開番号（公開出願番号）：特開2000-058508
出願日： 1998年08月12日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：
【要約】【課題】 大気圧付近の圧力下での気体放電を利用して生成される反応性ガスを用いた低コストで安全なエッチング方法及び装置を提供する。【解決手段】 ガス供給源6から不活性で安定なハロゲン系ガスを放電ユニット2に供給し、大気圧又はその近傍の圧力下で放電を発生させて安定な反応性ガスを生成し、多会合分子の形成を防止するためにヒータ6を設けた輸送管5を介して、離隔位置の処理室4内に導入し、その中に設置した被処理物3に曝露してエッチングを行う。被処理物との反応生成物及び余分な反応性ガスは、排気装置8により強制的に排気され、かつ除害装置により浄化した後、外部に排出される。反応性ガスが被処理物と直接反応しない場合には、水蒸気発生手段9から処理室内に水蒸気を導入して反応性ガスを再反応させ、より活性なガスを生成してエッチングを行う。【効果】 設備及び処理コストの低減、安全性・生産性・作業性の向上、実用的な用途の拡大。
請求項（抜粋）：
不活性で安定なハロゲン系ガス中に大気圧又はその近傍の圧力下で放電を発生させることにより、前記ハロゲン系ガスから安定な反応性ガスを生成する過程と、前記反応性ガスを離隔した位置に輸送する過程と、前記離隔位置において、前記反応性ガスを用いて被処理物にエッチングを行う過程とからなることを特徴とするドライエッチング方法。
Fターム (14件)：
5F004AA16
, 5F004BA03
, 5F004BB03
, 5F004BB05
, 5F004BB29
, 5F004BB32
, 5F004BC03
, 5F004BC08
, 5F004DA00
, 5F004DA01
, 5F004DA16
, 5F004DA18
, 5F004DA24
, 5F004DA26
