特許

J-GLOBAL ID：200903032403399463

半導体検査装置及び半導体検査方法

発明者： 今川 剛 ,  阪本 雅彦 ,  山本 和幸 ,  火原 辰則 ,  宇野 真彦
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-181250
公開番号（公開出願番号）：特開平11-023483
出願日： 1997年07月07日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：

【要約】【課題】 被検査物の検査したい特定の領域を、精度良く且つ安定した状態で識別することができる半導体検査装置及び半導体検査方法を得る。【解決手段】 半導体チップ1に照明光を照射する落射照明3、半導体チップ1をを撮像する撮像手段6、落射照明3または撮像手段6のいずれか一方に設けられ、半導体チップ1を構成する異なる物質によるそれぞれの反射光量の差が大きくなる光波長領域を透過するフィルタ手段16、撮像手段6で得られた撮像画像から半導体チップ1の特定の物質からなる領域を識別する画像処理手段9を備えた。

請求項（抜粋）：

複数の異なる物質からなる被検査物、この被検査物に照明光を照射する照明手段、上記被検査物を撮像する撮像手段、上記照明手段または上記撮像手段のいずれか一方に設けられ、上記被検査物の異なる物質によるそれぞれの反射光量の差が上記撮像手段の受光面上で大きくなる光波長領域を透過するフィルタ手段、上記撮像手段で得られた撮像画像から上記被検査物の特定の物質からなる領域を識別する画像処理手段を備えたことを特徴とする半導体検査装置。

IPC (3件)：

G01N 21/88 ,  G01B 11/24 ,  H01L 21/66

FI (4件)：

G01N 21/88 E ,  G01B 11/24 K ,  H01L 21/66 J ,  H01L 21/66 L

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 接合部材検査装置及び接合部材検査方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-063626   出願人：富士通株式会社
• 特開平4-346453