特許
J-GLOBAL ID：200903032404854946
回路保護素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
樺澤 襄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-204288
公開番号（公開出願番号）：特開平7-057616
出願日： 1993年08月18日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：
【要約】【目的】 電流容量を大きくできる。【構成】 対をなす電極2,2間に接続したヒューズエレメント3,3は複数本を並列に接続する。【効果】 電流容量を大きくするために、同一のボンディングマシンを用いてヒューズエレメントを電極間に並列に接続でき、電流容量の大きい回路保護素子が簡単にかつ安価に得ることができる。
請求項（抜粋）：
対をなす電極と、この対をなす電極間に接続したヒューズエレメントとからなり、前記ヒューズエレメントは複数本を並列に接続したことを特徴とする回路保護素子。
引用特許：
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