特許

J-GLOBAL ID：200903032411450567

半導体装置及びその製造方法

発明者： 雨海 正純
出願人/特許権者： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
代理人 (1件)： 遠藤 恭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-143058
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321672
出願日： 1997年05月16日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：

【要約】【課題】 特にCSP型の半導体パッケージにおいて、その厚みを抑え、放熱性を向上すると共に、実装できる接続端子数を多く確保する。【解決手段】 本発明は、第一の面に複数の導体リード7を備える絶縁基板3を含む。主面1aに複数の電極パッド2を備える半導体チップ1は、その主面を上記第一の面に向けて上記絶縁基板3上に搭載される。絶縁基板3は、第二の面側に導体リードのインナーリード7a及び複数の電極パッド2を露出させる開口4及び5を備える。上記開口4及び5を通して伸びる導体ワイヤ9により、インナーリード7aと電極パッド2とが接続される。導体リードのアウターリード7bには、外部接続端子11が接続される。

請求項（抜粋）：

主面に複数の電極パッドを有する半導体チップと、第一の面に複数の導体リードを備え、該第一の面にその主面を向けて上記半導体チップを搭載する絶縁基板であって、上記第一の面と反対側の第二の面側に上記導体リードのインナーリード及び上記複数の電極パッドを露出させる開口を備えたものと、上記開口を通して上記インナーリードと上記電極パッドとを電気的に接続する導体ワイヤと、少なくとも上記導体ワイヤ及び上記開口を覆う封止材料と、上記絶縁基板の第二の面側に配置され、上記導体リードのアウターリードと電気的に接続される外部接続端子と、を備えた半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/12

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 301 D ,  H01L 23/12 W ,  H01L 23/12 L

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-218447   出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (1件)

• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-218447   出願人：株式会社日立製作所