特許

J-GLOBAL ID：200903032413137890

多層プリント配線板

発明者： 浅井 元雄 ,  刈谷 隆 ,  島田 憲一 ,  瀬川 博史
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-105549
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299562
出願日： 1999年04月13日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 スルーホールの高密度化に有利な多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】 内層に導体回路を有する多層コア基板上に、層間樹脂絶縁層と導体層とが交互に積層され、各導体層間がバイアホールにて接続されたビルドアップ配線層が形成されてなる多層プリント配線板において、上記多層コア基板1は、コア材上に形成された内層導体回路2を覆う樹脂絶縁層3を有するとともに、その樹脂絶縁層にはこの層を貫通して上記内層導体回路に達するバイアホール12が形成され、そして、この樹脂絶縁層および上記コア材にはこれらを貫通するスルーホール10が形成され、かつそのスルーホールには充填材8が充填され、上記ビルドアップ配線層のバイアホールの一部24が、上記スルーホールの直上に位置して、そのスルーホールに接続されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

内層に導体回路を有する多層コア基板上に、層間樹脂絶縁層と導体層とが交互に積層され、各導体層間がバイアホールにて接続されたビルドアップ配線層が形成されてなる多層プリント配線板において、上記多層コア基板は、コア材上に形成された内層導体回路を覆う樹脂絶縁層を有するとともに、その樹脂絶縁層にはこの層を貫通して上記内層導体回路に達するバイアホールが形成され、そして、この樹脂絶縁層および上記コア材にはこれらを貫通するスルーホールが形成され、かつそのスルーホールには充填材が充填され、上記ビルドアップ配線層のバイアホールの一部が、上記スルーホールの直上に位置して、そのスルーホールに直接接続されていることを特徴とする多層プリント配線板。

FI (3件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 L

Fターム (9件)：

5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346EE38 ,  5E346FF18 ,  5E346FF23 ,  5E346HH07 ,  5E346HH25 ,  5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-076203   出願人：イビデン株式会社
• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-217681   出願人：富士通株式会社