特許

J-GLOBAL ID：200903032414981768

配線基板及びその製造方法

発明者： 菱沼 啓之 ,  有光 義雄 ,  栗田 英之 ,  堤 章 ,  太田 浩全 ,  熊倉 晋 ,  高橋 敏
出願人/特許権者： ソニーケミカル株式会社
代理人 (1件)： 田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-274986
公開番号（公開出願番号）：特開2000-012622
出願日： 1998年09月29日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：

【要約】【課題】 ICチップを搭載するための配線基板にICチップを実装する際に、、異方性導電接着フィルムや異方性導電ペーストを使用することなく、それらを直接接合できるようにする。【解決手段】 配線基板10は、導電層1上に絶縁層2及びその上に接着層3が形成された構造を有する。ここで、接着層3及び絶縁層2には、導電層1に達する孔Aが設けられており、その孔A内には電解メッキ法により金属プラグ4が形成されており、この金属プラグ4の先端は、接着層3より突出した金属バンプ5となっている。

請求項（抜粋）：

導電層上に絶縁層及びその上に接着層が形成され、該接着層及び該絶縁層には、該導電層に達する孔が設けられており、その孔内には電解メッキ法により金属プラグが形成されており、この金属プラグの先端が接着層より突出した金属バンプを構成していることを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 L

Fターム (4件)：

5F044KK03 ,  5F044KK17 ,  5F044KK19 ,  5F044LL15

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-177034
  
• 特開平4-328890
  
• 半導体装置用可撓性回路基板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-088776   出願人：日本メクトロン株式会社