電子部品供給方法および電子部品の保持治具

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-075688
公開番号（公開出願番号）：特開2004-288690
出願日： 2003年03月19日
公開日（公表日）： 2004年10月14日
要約：

【課題】安定したダイシングとダイシング後の個片部品の正常なピックアップを両立して行うことができる電子部品供給方法およびこの電子部品供給方法において電子部品を保持するために用いられる電子部品の保持治具を提供することを目的とする。【解決手段】ダイシング用シートに貼着された状態で半導体ウェハを分割して個片にしたチップ3を取り出して供給する電子部品供給方法において、ダイシング用シートに貼付けた半導体ウェハを個片のチップ3に分割した後に、一旦保持シートに仮保持した後にさらに表面の平滑面が界面力を有するピックアップ用シート7にこれらのチップ3を貼替え、部品供給時には、チップ3をピックアップ用シートから個片ごとに取り出す。これにより、ダイシング用シート、ピックアップ用シートに適正な保持力を持たせることができる。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

ダイシング用シートに貼着された状態で半導体ウェハを分割して個片にした電子部品をピックアップヘッドでピックアップして供給する電子部品供給方法であって、前記個片にした電子部品をダイシング用シートともに一括して仮保持部材によって保持する仮保持工程と、仮保持部材に保持された状態の電子部品から前記ダイシング用シートを引き剥がすダイシング用シート剥離工程と、仮保持部材に保持された電子部品をピックアップ用シートに貼付けるシート貼付け工程と、ピックアップ用シートに貼付けられた前記電子部品から仮保持部材を引き離す仮保持解除工程と、前記電子部品を個片ごとにピックアップ用シートから取り出すピックアップ工程とを含み、前記ピックアップ工程において電子部品がピックアップされた後の前記ピックアップ用シートを、後続して実行される前記シート貼付け工程において再使用することを特徴とする電子部品供給方法。

IPC (4件)：

H01L21/68 , B25J15/06 , H01L21/301 , H01L21/52

FI (4件)：

H01L21/68 E , B25J15/06 A , H01L21/52 F , H01L21/78 Y

Fターム (16件)：

3C007AS24 , 3C007FS01 , 3C007FT10 , 3C007FT11 , 3C007FU01 , 3C007NS10 , 5F031CA02 , 5F031CA13 , 5F031HA02 , 5F031HA32 , 5F031HA37 , 5F031MA37 , 5F031MA38 , 5F031MA39 , 5F031PA30 , 5F047FA01

引用特許：

審査官引用 (2件)

電気素子のピックアップ法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-064565 出願人：ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング
特開昭59-227195

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