特許

J-GLOBAL ID：200903032446564964

電子回路ユニット

発明者： 中野 一博
出願人/特許権者： アルプス電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-168222
公開番号（公開出願番号）：特開2000-004071
出願日： 1998年06月16日
公開日（公表日）： 2000年01月07日
要約：

【要約】【課題】 回路部品の一部を多層基板の下面にも搭載することによって多層基板の面積を小さくして小型化を図る。【解決手段】 電子回路を構成する回路部品と、多層基板1とを有し、多層基板1の上面に回路部品のうちの一部の回路部品5、6、7を搭載するとともに、回路部品とともに電子回路を構成するマイクロストリップライン4を形成し、多層基板1の下面に回路部品のうちの他の回路部品8、9を搭載した。

請求項（抜粋）：

電子回路を構成する回路部品と、多層基板とを有し、前記多層基板の上面に前記回路部品のうちの一部の回路部品を搭載するとともに、前記回路部品とともに前記電子回路を構成するマイクロストリップラインを形成し、前記多層基板の下面に前記回路部品のうちの他の回路部品を搭載したことを特徴とする電子回路ユニット。

IPC (2件)：

H05K 1/18 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H05K 1/18 S ,  H05K 3/46 Q

Fターム (12件)：

5E336AA04 ,  5E336AA08 ,  5E336AA16 ,  5E336BB03 ,  5E336BC26 ,  5E336CC31 ,  5E346AA60 ,  5E346BB06 ,  5E346BB07 ,  5E346HH03 ,  5E346HH06 ,  5E346HH22

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 高密度実装基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-133154   出願人：国際電気株式会社
• 特開平3-139895