構造素子をカプセル化する方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：矢野敏雄 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-522609
公開番号（公開出願番号）：特表2003-509815
出願日： 2000年09月06日
公開日（公表日）： 2003年03月11日
要約：

【要約】本発明は、ケーシングが基板と接着されている、有機半導体を基礎とする構造素子をカプセル化する方法に関する。この場合には、接着のためにUV硬化可能な反応性接着剤が使用され、この反応性接着剤は、エポキシ樹脂、エポキシ化合物とフェノール性化合物とのヒドロキシ官能性反応生成物、シラン型の付着助剤および光開始剤ならびに場合によっては充填剤を含有する。この方法は、殊に有機発光ダイオード(OLEDs)のカプセル化に使用される。

請求項（抜粋）：

ケーシングが基板と接着されている、殊に有機発光ダイオードの有機半導体を基礎とする構造素子をカプセル化する方法において、接着のために次の成分:・エポキシ樹脂、・エポキシ化合物とフェノール性化合物とのヒドロキシ官能性反応生成物、・シラン型の付着助剤および・光開始剤ならびに・場合によっては充填剤を含有するUV硬化可能な反応性接着剤を使用することを特徴とする、構造素子をカプセル化する方法。

IPC (3件)：

H05B 33/04 , C09J163/00 , H05B 33/14

FI (3件)：

H05B 33/04 , C09J163/00 , H05B 33/14 A

Fターム (21件)：

3K007AB11 , 3K007AB12 , 3K007AB13 , 3K007BB01 , 3K007DB03 , 3K007FA02 , 3K007FA03 , 4J040EC211 , 4J040EC241 , 4J040EC301 , 4J040GA05 , 4J040HA316 , 4J040HD30 , 4J040JB07 , 4J040JB08 , 4J040KA03 , 4J040KA13 , 4J040KA16 , 4J040KA38 , 4J040NA17 , 4J040NA19

引用特許：

審査官引用 (2件)

電界発光素子及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-251805 出願人：カシオ計算機株式会社
特開平1-260797

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