回路基板設計システム及び回路基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋詔男 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-098310
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299789
出願日： 2001年03月30日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：

【要約】【課題】回路基板設計工程において、テストパッド及び部品のレイアウト方法を改善して、製造コストが低くなる回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】パターン設計部1は、電子回路の設計図からネットリストを抽出し、ネットリストに基づき、回路基板の配線及びスルーホールのレイアウトパターンを設計する。テストパッド付加部2は、上記レイアウトパターンに、電気信号サンプリング/印加するテストパッドを付加し、付加レイアウトパターンとする。検査用プレスボード設計部4は、テストパッドに立てるテストプローブ及び放熱部品が配置される上部プレスボードと、テストパッドに対向して回路基板の裏面に接触させるバックアップ及び放熱部品などが配置される下部プレスボードとを設計する。領域比較部3は、回路基板のレイアウトパターンと、検査用プレスボードのレイアウトパターンとの領域が重なるか否かの判定を行う。

請求項（抜粋）：

搭載される電子回路の各部の信号をサンプリング、もしくは各部に信号を印加するテストパッドを有する回路基板と、前記テストパッドに接触させるテストプローブを有する検査用プレスボードとを設計する回路基板設計システムにおいて、前記回路基板における部品配置の位置のレイアウトパターンを生成するレイアウトパターン設計部と、前記レイアウトパターンに、テスト用の前記テストプローブを接触させるテストパッドを生成するテストパッド付加部と、前記回路基板のテストパッドに対応させて、このテストパッドに接触させるテストプローブの立てる位置を、前記検査用プレスボードにレイアウトする検査用プレスボード設計部と、前記回路基板のレイアウトパターンと、前記検査用プレスボードのテストプローブの位置との重なりを比較するパターン比較部とを有することを特徴とする回路基板設計システム。

IPC (6件)：

H05K 3/00 , G06F 17/50 654 , G06F 17/50 664 , G06F 17/50 666 , H05K 1/11 , G01R 31/02

FI (7件)：

H05K 3/00 D , H05K 3/00 T , G06F 17/50 654 N , G06F 17/50 664 D , G06F 17/50 666 C , H05K 1/11 Z , G01R 31/02

Fターム (7件)：

2G014AA01 , 2G014AB59 , 2G014AC09 , 5B046AA08 , 5B046JA02 , 5E317AA02 , 5E317GG16

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平2-219179
基板のテスト治具設計方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-122275 出願人：三菱電機株式会社
CADシステム
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-195245 出願人：株式会社日立テレコムテクノロジー

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