特許

J-GLOBAL ID：200903032497454667

ふっ素樹脂成形体及びその製造方法

発明者： 大矢 武司 ,  深江 康治 ,  吉田 昌平 ,  半田 浩一 ,  スビアントロ
出願人/特許権者： ニチアス株式会社 ,  株式会社物産ナノテク研究所
代理人 (5件)： 小栗 昌平 ,  本多 弘徳 ,  市川 利光 ,  高松 猛 ,  濱田 百合子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-270006
公開番号（公開出願番号）：特開2006-083297
出願日： 2004年09月16日
公開日（公表日）： 2006年03月30日
要約：

【課題】 従来と同量の導電性添加剤でもより優れた導電性が得られ、更には、従来よりも導電性添加剤の配合量を大幅に減じても充分な導電性を確保し、導電性添加剤の脱離やアウトガスによる外部汚染を抑え、低コスト化を図る。【解決手段】 ふっ素樹脂粉末及び導電性添加剤を含む混合粉体を成形焼成してなるふっ素樹脂成形体であって、前記ふっ素樹脂粉末が、粒子径100μm以上の大径粉体を全ふっ素樹脂粉末の5〜100質量%、残部が粒子径100μm未満の小径粉体で構成されていることを特徴とするふっ素樹脂成形体。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

ふっ素樹脂粉末及び導電性添加剤を含む混合粉体を成形焼成してなるふっ素樹脂成形体であって、 前記ふっ素樹脂粉末が、粒子径100μm以上の大径粉体を全ふっ素樹脂粉末の5〜100質量%、残部が粒子径100μm未満の小径粉体で構成されていることを特徴とするふっ素樹脂成形体。

IPC (4件)：

C08L 27/12 ,  C08J 7/00 ,  C08K 3/04 ,  C08K 7/06

FI (5件)：

C08L27/12 ,  C08J7/00 301 ,  C08J7/00 ,  C08K3/04 ,  C08K7/06

Fターム (13件)：

4F073AA04 ,  4F073BA16 ,  4F073BA49 ,  4F073BB02 ,  4F073GA01 ,  4F073HA05 ,  4J002BD151 ,  4J002DA016 ,  4J002DA036 ,  4J002FA046 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ02 ,  4J002HA09

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 導電性フッ素樹脂組成物及びその製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-187359   出願人：三井・デュポンフロロケミカル株式会社