バンプ形成方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-136299
公開番号（公開出願番号）：特開2002-334895
出願日： 2001年05月07日
公開日（公表日）： 2002年11月22日
要約：

【要約】【課題】マスクとして樹脂膜を用いたバンプ形成方法において、樹脂膜の除去を良好なものとすることにより、高精度にバンプを形成すること。【解決手段】バンプ形成方法において、電極部11が設けられた基板10表面に対して樹脂膜12を形成する工程と、樹脂膜12に対して、電極部11が露出するように開口部12aを形成する工程と、固相線温度と液相線温度の間に固液共存の温度領域を有する組成の金属を含むバンプ形成材料13を、開口部12aに充填する工程と、固相線温度以上であって、液相線温度未満に加熱する工程と、固相線温度未満に冷却する工程と、樹脂膜12を除去した後、液相線温度以上に加熱する工程と、を行うこととした。

請求項（抜粋）：

電極部が設けられた基板表面に対して樹脂膜を形成する工程と、前記樹脂膜に対して、前記電極部が露出するように開口部を形成する工程と、固相線温度と液相線温度の間に固液共存の温度領域を有する組成の金属を含むバンプ形成材料を、前記開口部に充填する工程と、前記固相線温度以上であって、前記液相線温度未満に加熱する工程と、前記固相線温度未満に冷却する工程と、前記樹脂膜を除去した後、前記液相線温度以上に加熱する工程と、を含むことを特徴とする、バンプ形成方法。

引用特許：

審査官引用 (1件)

はんだペースト組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-259430 出願人：デルコ・エレクトロニクス・コーポレーション

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