非接触式のICカード並びに回路基板及びその製造方法並びに電子部品の実装構造体及びその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-343294
公開番号（公開出願番号）：特開平11-175683
出願日： 1997年12月12日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：

【要約】【課題】リーダーライターに設けられたアンテナコイルとの間において無線による電力の伝送等を受信するアンテナコイルを、電力損失が低減できるように低抵抗で、且つ容易に製造できるようにした非接触式のICカード並びに回路基板及びその製造方法並びに実装構造体およびその製造方法を提供することになる。【解決手段】本発明は、基板上にアンテナコイル2を形成し、該アンテナコイル2に接続されたICチップ3を実装した非接触式のICカード1において、前記アンテナコイル2等の配線5を、樹脂中に高融点の導電性粒子12と低融点のはんだ粒子13とを混合分散した導電性ペースト11における前記低融点のはんだ粒子が溶融されて前記高融点の導電性粒子と金属結合して形成したことを特徴とする非接触式のICカードである。

請求項（抜粋）：

基板上にアンテナコイルを形成し、該アンテナコイルに接続されたICチップを実装した非接触式のICカードにおいて、前記アンテナコイルを、樹脂中に高融点の導電性粒子と低融点のはんだ粒子とを混合分散した導電性ペーストにおける前記低融点のはんだ粒子が溶融されて前記高融点の導電性粒子と金属結合して形成したことを特徴とする非接触式のICカード。

IPC (4件)：

G06K 19/077 , G06K 19/07 , H02J 17/00 , H05K 3/32

FI (4件)：

G06K 19/00 K , H02J 17/00 B , H05K 3/32 B , G06K 19/00 H

引用特許：

審査官引用 (6件)

ICカード及びその製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-153138 出願人：日立化成工業株式会社
特表平7-502369
配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-335167 出願人：京セラ株式会社

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