特許
J-GLOBAL ID:200903032545754082

パワーモジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松崎 清
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-218436
公開番号(公開出願番号):特開平9-065662
出願日: 1995年08月28日
公開日(公表日): 1997年03月07日
要約:
【要約】【課題】 電力用半導体素子を用いた装置の小形化,低コスト化を図る。【解決手段】 従来の電力用半導体素子を用いた装置のように、そこに流れる電流を検出するための電流センサを外付けとするのではなく、パワーモジュール1a,1b,1c(3相の場合)の内部にCTu,CTv,CTwの如く設けることで、電力変換器(装置)全体を小形にしコストダウンを図る。
請求項(抜粋):
電力用半導体素子と、この電力用半導体素子を流れる電流を検出する電流センサと、電力用半導体素子を用いた装置の出力端子としての端子台とを一体型にしたことを特徴とするパワーモジュール。
IPC (3件):
H02M 7/48 ,  G01R 15/14 ,  G01R 19/00
FI (3件):
H02M 7/48 Z ,  G01R 19/00 C ,  G01R 15/02 E
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • パワーモジュール
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-121669   出願人:株式会社豊田自動織機製作所
  • 電力変換装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-181073   出願人:株式会社日立製作所, 日立京葉エンジニアリング株式会社
  • 半導体装置とその駆動装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-322966   出願人:富士電機株式会社
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