特許

J-GLOBAL ID：200903052551754842

パワーモジュール

発明者： 榧野 和夫 ,  河野 栄次 ,  石川 雅敏 ,  原田 勝臣
出願人/特許権者： 株式会社豊田自動織機製作所
代理人 (1件)： 大菅 義之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-121669
公開番号（公開出願番号）：特開平6-335118
出願日： 1993年05月24日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：

【要約】【目的】 電力制御用パワーモジュールの出力端子への銅ブスバー取付け作業を容易にし、かつ耐振動性を向上させる。【構成】 C2E1端子(出力端子)と不図示の負荷との間を銅ブスバー5で接続して負荷の動作を制御するパワーモジュール10において、C2E1端子の近傍にガイド部12をカバー11に一体成型させて設ける。ガイド部12は長方形の貫通孔を有しており、その長方形の縦・横の長さをそれぞれ銅ブスバー5の厚さおよび幅よりも僅かに大きく形成する。銅ブスバー5をガイド部12に貫通させてC2E1端子に接続する。

請求項（抜粋）：

外部へ電力を供給するための出力端子を少なくとも1つ有するパワーモジュールにおいて、前記出力端子に接続する導体の位置を規制するガイドを設けたことを特徴とするパワーモジュール。

IPC (4件)：

H02B 1/20 ,  H01L 23/48 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-170259   出願人：富士電機株式会社
• 特開平4-355616