特許

J-GLOBAL ID：200903032579076245

電子部品等の洗浄方法及び装置

発明者： 青木 秀充 ,  中森 雅治 ,  山中 弘次 ,  今岡 孝之 ,  二ツ木 高志 ,  山下 幸福
出願人/特許権者： 日本電気株式会社 ,  オルガノ株式会社
代理人 (1件)： 本多 小平 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-265811
公開番号（公開出願番号）：特開平8-126873
出願日： 1994年10月28日
公開日（公表日）： 1996年05月21日
要約：

【要約】【目的】 極めて清浄な洗浄表面が求められる半導体基板の洗浄に際し、薬品による付着物除去工程で表面から除去された汚染物質が、次工程のすすぎ処理工程で半導体基板面に再付着しない新規な洗浄方法を提供する。【構成】 洗浄液で洗浄処理した半導体基板を、純水電解水のアノード水又はカソード水によりすすぎ処理する。

請求項（抜粋）：

洗浄液で洗浄処理した半導体基板,ガラス基板,電子部品及びこれらの製造装置部品等の被洗浄物を、純水電解水のアノード水又はカソード水によりすすぎ処理することを特徴とする電子部品等の洗浄方法。

IPC (4件)：

B08B 3/08 ,  C11D 3/02 ,  H01L 21/304 341 ,  C25B 1/04

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ウェット処理方法及び処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-105991   出願人：日本電気株式会社