特許

J-GLOBAL ID：200903032579264653

レーザ照射方法及びレーザ照射装置、並びに立体回路の形成方法、表面処理方法、粉末付着方法

発明者： 内野々 良幸 ,  中嶋 勲二 ,  北村 啓明 ,  鎌田 策雄 ,  大谷 隆児 ,  鈴木 俊之 ,  岡本 剛
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-088348
公開番号（公開出願番号）：特開平6-297168
出願日： 1993年04月15日
公開日（公表日）： 1994年10月25日
要約：

【要約】【目的】 基体の立体表面に三次元的にレーザ光を照射することができるようにする。また基体の立体表面の形状によって制限を受けることなく導体回路パターンを形成することができるようにする。【構成】 レーザ光LをX軸方向及びY軸方向にX・Yミラー1,2で反射させる。さらにこの反射されたレーザ光LをさらにZ軸方向にZミラー3で反射させて基体4の立体表面8にレーザ光Lを照射する。X・Yミラー1,2とZミラー3の組み合わせで基体4の立体表面8に三次元的にレーザ光Lを照射することができる。またこのように基体4の立体表面8に三次元的にレーザ光Lを照射することができるために、基体4の立体表面8のに導体回路パターンを形成することが可能になる。

請求項（抜粋）：

レーザ光をX軸方向及びY軸方向にX・Yミラーで反射させると共にこの反射されたレーザ光をさらにZ軸方向にZミラーで反射させて基体の表面にレーザ光を照射することを特徴とするレーザ照射方法。

IPC (12件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/00 310 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/08 ,  C23C 16/48 ,  G02B 26/10 101 ,  H01S 3/101 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/08 ,  H05K 3/10 ,  H05K 3/14 ,  H05K 3/18

引用特許：

審査官引用 (1件)

• レーザマーキング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-019124   出願人：富士電機株式会社