特許

J-GLOBAL ID：200903032581018651

面実装型発光素子

発明者： 岡崎 淳
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (3件)： 山崎 宏 ,  田中 光雄 ,  仲倉 幸典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-121464
公開番号（公開出願番号）：特開2008-187212
出願日： 2008年05月07日
公開日（公表日）： 2008年08月14日
要約：

【課題】LEDチップの発光波長を蛍光材料により変換する発光素子において、作製が容易で低コストで均一な発光が得られる発光素子を提供すること。【解決手段】LEDチップ1の搭載を行った後、基板部5と光反射部4とにより形成される凹部内部のLEDチップ1周囲に、透光性樹脂2’をドーム形状になるように、硬化させる。その後、硬化した透光性樹脂2’上面全体を覆うように、蛍光材料含有樹脂3’を封入し、硬化させる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

配線部が形成された基板部と、 上記基板部上で上記配線部に配線されるLEDチップと、 上記LEDチップの上方向への光出力を増大させる光反射部と、 上記LEDチップ周囲に封入されドーム状に形成された透光性樹脂と、 上記透光性樹脂の上面全体を覆うように封入され蛍光材料を含有する樹脂と を備え、 上記光反射部の上面が、上記透光性樹脂の上面より高くなるように構成されていることを特徴とする面実装型発光素子。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (14件)：

5F041AA11 ,  5F041AA31 ,  5F041DA07 ,  5F041DA16 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA57 ,  5F041DB01 ,  5F041DB03 ,  5F041DB07 ,  5F041DB08 ,  5F041EE23 ,  5F041EE25 ,  5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 発光ダイオード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-241449   出願人：日亜化学工業株式会社
• 半導体発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-004803   出願人：サンケン電気株式会社

審査官引用 (4件)

• 特開昭49-056595
  
• 発光素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-329194   出願人：シャープ株式会社
• 特開昭49-056595
  
• 特開昭49-056595