薄膜表面実装ヒューズおよびその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田敬 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-501537
公開番号（公開出願番号）：特表平10-512094
出願日： 1996年06月06日
公開日（公表日）： 1998年11月17日
要約：

【要約】2つの材料サブアセンブリを有する薄膜表面実装ヒューズ(58)。第1サブアセンブリは、溶融リンク(42)、その支持基板(13)およびターミナルパッド(34、36)を含む。第2サブアセンブリは、溶融リンク(42)に重なり、衝撃と酸化に対する保護を提供する保護層(56)を含む。保護層(56)は高分子材料で作るのが望ましい。最も望ましい高分子材料はポリウレタンゲルまたはペーストである。更に、最も望ましい支持基板は、FR-4エポキシまたはポリイミドである。

請求項（抜粋）：

薄膜表面実装ヒューズで、前記ヒューズは a.溶融リンク、支持基板、複数の導電性ターミナルパッド層を含むターミナルパッドからなる第1サブアセンブリで、支持基板は上面、下面および対向する側面を有し、複数の導電性ターミナルパッド層の第1と溶融リンクが連続する1つの層として形成され支持基板の上面を横切って延び、導電性ターミナルパッド層の第1は更に少なくとも対向する側面の一部を延びて基板の下面で終結して成る第1サブアセンブリと、 b.溶融リンクに重なって衝撃と酸化に対する保護を与える1つの保護層からなる第2サブアセンブリとを具備する表面実装ヒューズ。

IPC (2件)：

H01H 85/046 , H01H 69/02

引用特許：

審査官引用 (34件)

特公昭59-042479
特開平4-248221
特開平4-248221

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