特許

J-GLOBAL ID：200903032585293754

金型の温度調節構造

発明者： 平野 彰士 ,  小瀬古 久秋 ,  渡部 順
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 有我 軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-293751
公開番号（公開出願番号）：特開平7-144352
出願日： 1993年11月25日
公開日（公表日）： 1995年06月06日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、金型に温度の相違する第1、2熱媒体を通すことにより、温度調節を行う金型の温度調節構造に関し、加熱機構と冷却機構の互いの熱容量の影響を小さくするとともに熱の伝達効率を向上させることにより、急速な加熱・冷却を可能にして、成形サイクルの短縮および品質の向上を目的としている。【構成】 隔壁13を挟んでキャビティ14に隣接する温調室15と、温調室15に嵌挿され隔壁13に接離可能な温調ブロック16と、隔壁13の当接面13aに形成された複数の凹部27と、ブロック16の当接面16aに形成された複数の凸部28と、第1熱媒体を供給されるブロック16内の第1温調用通路22と、ブロック16が隔壁13から離隔したときに隔壁13とブロック16との間隙に形成され第2熱媒体を供給される第2温調用通路15aとを備え、隔壁13およびブロック16が当接したとき凹、凸部27、28を含む当接面13a、16aが隙間なく密接することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

金型の隔壁を挟み、キャビティに隣接する金型の内部に設けられた温調室と、温調室に嵌挿され、隔壁に当接、離隔可能に設けられた温調ブロックと、温調ブロックに設けられ、第1熱媒体が供給される第1温調用通路と、を備え、前記温調用ブロックが隔壁から離隔したときに、温調室内で隔壁と温調ブロックとの間に形成された間隙を第2温調用通路として第2熱媒体を供給するようにした金型の温度調節構造であって、温調ブロックまたは隔壁の当接面の一方側に複数の凹部を、他方側に複数の凸部を設け、該凹、凸部を含む当接面を、当接したとき隙間なく密接するよう形成したことを特徴とする金型の温度調節構造。

IPC (3件)：

B29C 45/73 ,  B29C 45/26 ,  B29C 45/78

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 金型の温度調節構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-345670   出願人：株式会社リコー
• 特開平1-274461
  
• 発熱素子の放熱板への接触構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-037066   出願人：株式会社村田製作所