特許

J-GLOBAL ID：200903032599875195

金属ペーストの印刷方法

発明者： 前田 憲 ,  境 忠彦 ,  酒見 省二
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-235300
公開番号（公開出願番号）：特開2000-062136
出願日： 1998年08月21日
公開日（公表日）： 2000年02月29日
要約：

【要約】【課題】 凹部内に良好に金属ペーストを供給でき、接合不良を防止することができる金属ペーストの印刷方法を提供することを目的とする。【解決手段】 凹部3の底に形成された電極2上にステンシルマスク4を介して金属ペースト6を印刷する金属ペーストの印刷方法において、凹部3の深さtを開口寸法Dで除して得られる比率が0.2を越える深アスペクト比の凹部である場合に、凹部3の開口寸法Dよりも小さい開口寸法を有するステンシルマスク4を用いる。これにより、凹部3のエッジ部1Eの部分は金属ペースト6によって密封されることなく、金属ペースト6印刷時に凹部3内に残留する空気の脱気経路が確保され、凹部内に空気が残留することによる未充填部が発生しない。

請求項（抜粋）：

ワークの凹部の底に形成された電極上にステンシルマスクを介して金属ペーストを印刷する金属ペーストの印刷方法であって、前記凹部の深さを開口寸法で除して得られる比率が所定比率を越える場合に、前記凹部の開口寸法よりも小さい開口寸法を有するステンシルマスクを用いることを特徴とする金属ペーストの印刷方法。

IPC (7件)：

B41F 15/34 ,  B41F 15/08 303 ,  B41F 15/40 ,  B41M 1/12 ,  H05K 3/10 ,  H05K 3/12 610 ,  H05K 3/34 505

FI (7件)：

B41F 15/34 ,  B41F 15/08 303 E ,  B41F 15/40 B ,  B41M 1/12 ,  H05K 3/10 E ,  H05K 3/12 610 N ,  H05K 3/34 505 C

Fターム (17件)：

2C035AA06 ,  2C035FD01 ,  2C035FF22 ,  2H113AA02 ,  2H113BA10 ,  2H113BB22 ,  2H113BC12 ,  2H113CA17 ,  2H113EA06 ,  2H113EA07 ,  5E319BB04 ,  5E319BB05 ,  5E319CD29 ,  5E319GG03 ,  5E343BB03 ,  5E343EE23 ,  5E343GG18

引用特許：

審査官引用 (4件)

• チップの実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-199921   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平3-116799
  
• 特開平3-116799
  
• 特開平3-116799